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8月6日消息，据上游产业链称，华为海思正在开发更多的自主芯片，其想通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。
供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。
目前，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。
今年研发至少投入1200亿元
在2019年上半年的业绩沟通会上，华为董事长梁华透露，华为今年将在研发上投入1200亿元。在研发投入上，华为2018年研发费用达1015亿元，占销售收入比重为14.1%。梁华也表示，华为2019年的研发费用可能要比预期的1200亿元多不少，因为他们有不少创新的项目在同时推进。
结合梁华的发言来看，单单是自研芯片这块，华为今年要投入的研发费用可能就要比去年多很多。目前，一颗7nm制程芯片开发成本规模动辄几亿美元，海思2019年资本支出计划不仅将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍，这样大手笔的投入，华为要的效果就是核心芯片的更大自主化。
产业人士分析，华为及海思抽调所有资源及人力，为可能再次升级的局势变化作出预防，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的，放眼全球芯片设计行业，几乎无人可与之匹敌。
让自家更多的手机采用海思芯片
按照任正非的说法，华为去年依然采购了5000万颗高通芯片，而今年他们还会继续采购高通的芯片。对于华为来说，虽然还在采购高通芯片，但其比例正在不断缩减，因为取而代之的是，让华为系更多的手机使用海思旗下的麒麟处理器。
产业链表示，今年华为手机整体出货量预计将完成2.5亿台的目标，如此大的出货量，提高麒麟处理器在自家手机上的使用比例就是必然，其目标是将目标提升在60%以上，即希望有超过1.5亿部华为手机使用麒麟处理器。
华为这几年的中高端产品线均采用自家的麒麟芯片，但入门和中端产品还是会选择高通。如累计销量超1500万台的荣耀8X系列，搭载的就是骁龙636、骁龙660两个版本。在智能手表、笔记本方面，华为目前也都是采购高通和英特尔的芯片。如今年4月发布的华为MateBook E搭载的就是骁龙850处理器。
麒麟985整装待发
产业链最新的消息中还提到，麒麟985处理器一切进展顺利，其会在今年9月的IFA大会上正式发布，而华为会继续领先苹果，成为第一个宣布商用7nm+工艺制程的厂商，而这两家手机厂商选择代工方都是台积电，换句话说就是，A13和麒麟985都是基于7nm+工艺制程。
麒麟985采用的采用台积电新7nm工艺技术，跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外线光刻技术（利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶体管密度提高20%，让组件更加强大的同时能耗更低。），有了这个新技术的导入后，新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20%。
除了性能提升外，麒麟985处理器还将内置华为自研的NPU，型号是昇腾310 lite芯片，跟已经发布的7nm麒麟810应该是同一水平，这个好处就是，手机的AI人工智能特性将会进一步强化。
